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 2020年3月6日(金)  第12回LPBフォーラム開催

日時 : 2020年3月6日(金)13:30~17:30 (13:00より受付)
会場     :一般社団法人 電子情報技術産業協会
-                  〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
懇親会費用:2,000円
参加申し込み:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread24.htm

LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも12回目を迎えることになりました。 

これまでJEITA半導体&システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め2019年12月にはバージョンアップ版が最終審査を通過しました。間もなくIEEE 2401-2019として出版されます。また、今年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループを立ち上げ、モデルベ  ース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みを開始しました。本フォーラムでは招待講演としまして日本シノプシス合同会社 三堂様より「システム設計のためのSパラメタモデリングに関する考察(仮題)」について講演頂きます。また、LPBフォーマットの最新状況、MBD/EMC設計への応用、設計の各社事例などを紹介します。奮ってご参加ください。

またフォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。

プログラム概要(暫定)

・暫定プログラムにつき変更の可能性があります

13:30-13:40 開催にあたって 東芝デバイス&ストレージ(株)  福場 義憲 氏
  LPB概要の説明 ソニーLSIデザイン(株)  村岡 利治 氏
14:00-14:15 LPBフォーマット国際標準改訂、教育プログラム、普及状況について 富士通アドバンストテクノロジ(株)  大塚 育生 氏
    昨年末、IEEE 2401-2015の改定案が承認され、IEEE 2401-2019が出版されました。当日はそのご報告と、昨年9月のワークショップでご意見をいただいた、普及・教育プログラムの準備状況についてお話しします。
追加
調整中
CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張 (株)図研 小林 由一 氏
CR-8000 Design Forceは、2013年よりLPBフォーマットへの対応を開始し、機能拡張を進めてきました。来年度の機能拡張についてご説明いたします。
LPB-Cフォーマットで提供される部品情報を、弊社ライブラリ(CDB)に一括で取り込む機能、および、LPB-Nフォーマットで提供される回路情報を基板に取り込む機能を新たに開発いたします。年内にベータ版リリース予定です。
  半導体EMCモデルとは キヤノン(株)  林 靖二 氏
 
  半導体EMCモデルと機器のEMC特性相関について コニカミノルタ(株)  野村 毅 氏
 
14:50-15:10 MBD対応したLPBフォーマット化へのチャレンジ 東芝デバイス&ストレージ(株)  岡野 資睦 氏
 
15:10-15:30 休憩
15:30-15:50 ユーザ事例 LPBフォーマットの活用事例  
 
15:50-16:10 電源回路のIBISモデル化へのチャレンジ ルネサスエレクトロニクス(株)  坂田 和之 氏
 
16:10-16:30 IBIS V7 Bird提案状況報告 (株)ソシオネクスト  大野 めぐみ 氏

2017年から取り組んできた On Die De-capモデルのIBIS化の提案は2019年3月にBIRD198として登録されました。
登録後は、V7以降のIBISモデルとして正式採用されるようIBIS Open ForumとBIRD198の議論を続けてきました。
今回、IBISへの正式採用に向けてのIBIS Open Forumとの議論の内容と状況についてご報告致します。

16:30-17:20 【招待講演】
システム設計のためのSパラメタモデリングに関する考察 (仮題)
日本シノプシス合同会社  三堂 哲寿 氏
 
  17:20-17:30 連絡事項

 

【懇親会】(1745 から)

会場

 

 

 

2019年3月8日(金) 第11回LPBフォーラム開催

日時 : 2019年3月8日(金)13:30~17:00 (13:00より受付)
会場     :一般社団法人 電子情報技術産業協会
-                  〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用:無料
懇親会費用:2,000円
参加申し込み:https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm

LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも11回目を迎えることになりました。

これまでJEITA半導体&システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め、現在はそれを受け次のバージョンへの改良が進んでおります。本フォーラムではそれら設計エコシステム構築・発展を目指す各社事例、普及を加速させる部品ベンダーの取り組み、EDAの自動化技術、LPBフォーマットの改良状況など最新情報を紹介します。奮ってご参加ください。

またフォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。

プログラム概要

  • 開会の挨拶
  • LPBフォーマットの概要
    IEEEに提案中のVersion 3(IEEE2401-2020)の概要について説明します
  • LPB普及状況
    部品ベンダーおよびEDAのLPBフォーマット対応状況を紹介します
  • LPB活用設計事例
    半導体およびセットメーカーによるLPB活用設計事例を紹介します。資料配布できない事例もありますので、ぜひフォーラムにご参加ください。
  • モデリンググループ活動報告
    IBISを使った新たなシミュレーション事例を紹介する予定です
  • 招待講演
    プログラム調整中です。詳細が決まり次第、発表します
  • 電源、熱、ESDに対するLPB対策提案
  • 【懇親会】 (17:15~)

会場

2018年3月9日  第10回LPBフォーラム

2018年3月9日(金)に第10回LPBフォーラムを開催いたします。

第10回 LPBフォーラム

  • 開催日時:2018年3月9日(金)13:30~17:30 (開場:13:00)
  • 場  所:一般社団法人 電子情報技術産業協会
    〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル 409 - 411
  • 懇親会:17:30〜(¥2,000、当日集金します)

プログラム概要【予定】

  • 13:30- 開催にあたって
    東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 氏
  • 13:40- LPBフォーマットの概要
    ソニーLSIデザイン(株) 村岡 氏
  • 14:00- LPBデザインキット
    東芝デバイス&ストレージ(株) 青木 氏
  • 14:20- 村田製作所によるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~
    村田製作所 五嶋 氏、 ANSYS 渡辺 氏、 Mentor 門田 氏
  • 14:50- ついに北米市場も動き出した!CadenceがLPBをサポートへ
    Cadence 人見 氏
  • 15:05- LPBフォーマット 国際標準改訂
    ルネサス(株) 永野 氏
  • 15:25- 休憩
  • 15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法
    (株)リコー 村田 氏、 ルネサス(株) 坂田 氏
  • 15:55- [ユーザ事例1] ANSYS&図研環境におけるLPBフォーマットを使用したシミュレーションモデル化検証
    セイコーエプソン(株) 眞篠 氏
  • 16:10- [ユーザ事例2]LPBフォーマットの活用事例
    (株)ソシオネクスト 大野 氏
  • 16:25- [ユーザ事例3]フロントローディングのための熱を含んだ回路設計 -LPB-アナログ熱設計への対応-
    ローム(株) 瀧澤 氏
  • 16:50- まとめ、連絡事項

懇親会(17:30〜)

  • LPBフォーラム夜の部:DDR4設計セミナー概要     JPCA 益子 氏

申し込み

下記URLより申し込みください。

http://www.lpb-forum.com/lpbforum10-registration/

場所