2019年3月８日(金） 第11回LPBフォーラム開催
日時 : 2019年3月8日（金）13:30~17:00 (13:00より受付)
会場 ：一般社団法人 電子情報技術産業協会
- 〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用：無料
懇親会費用：2,000円
参加申し込み：https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm
LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも11回目を迎えることになりました。
これまでJEITA半導体＆システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め、現在はそれを受け次のバージョンへの改良が進んでおります。本フォーラムではそれら設計エコシステム構築・発展を目指す各社事例、普及を加速させる部品ベンダーの取り組み、EDAの自動化技術、LPBフォーマットの改良状況など最新情報を紹介します。奮ってご参加ください。
またフォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。
プログラム概要
- 開会の挨拶
- LPBフォーマットの概要
IEEEに提案中のVersion 3(IEEE2401-2020)の概要について説明します - LPB普及状況
部品ベンダーおよびEDAのLPBフォーマット対応状況を紹介します - LPB活用設計事例
半導体およびセットメーカーによるLPB活用設計事例を紹介します。資料配布できない事例もありますので、ぜひフォーラムにご参加ください。 - モデリンググループ活動報告
IBISを使った新たなシミュレーション事例を紹介する予定です - 招待講演
プログラム調整中です。詳細が決まり次第、発表します - 電源、熱、ESDに対するLPB対策提案
- 【懇親会】 (17:15～)