公開資料

About Us

LPBとはLSI Package Boardの頭文字を組み合わせたものです。LPBとはLSI・パッケージ・ボードの相互設計のことです(more)。新たな商品が生み出されるときや競争力のある製品を創り出すめに、 LPBの企画・設計・製造は密接に連携し合い、Win-Winを目指して切磋琢磨しています。そんなみなさんの頑張りをダイナミックに表現したい。そんな気持ちでLPBフォーラムを立ち上げました。イベントや掲示板でみなさんが会話してビジネスのヒントを得る。そんなお手伝いをするのがLPBフォーラムです。

LPB Format

LPBフォーマットは、LPBに関わる設計に必要な情報や設計結果を流通させる為にJEITA半導体設計技術小委員会が推進している国際標準規格（EC 63055/IEEE2401-2015）です。購入はこちらから）。サンプルファイルは、こちらからダウンロードできます。(more)>>

@lpb_forumさんのツイート

最近のお知らせ

2020-2-6

第12回LPBフォーラム開催のご案内

2020年3月6日(金）第12回LPBフォーラム開催

日時 : 2020年3月6日（金）13:30~17:30 (13:00より受付)
会場　：一般社団法人電子情報技術産業協会
- 〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3　大手センタービル4階
参加費用：無料
懇親会費用：2,000円
参加申し込み：https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread24.htm

LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも12回目を迎えることになりました。

これまでJEITA半導体＆システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め2019年12月にはバージョンアップ版が最終審査を通過しました。間もなくIEEE 2401-2019として出版されます。また、今年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループを立ち上げ、モデルベース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みを開始しました。本フォーラムでは招待講演としまして日本シノプシス合同会社三堂様より「システム設計のためのSパラメタモデリングに関する考察(仮題)」について講演頂きます。また、LPBフォーマットの最新状況、MBD/EMC設計への応用、設計の各社事例などを紹介します。奮ってご参加ください。

またフォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。

プログラム概要（暫定）

・暫定プログラムにつき変更の可能性があります

13:30-13:40	開催にあたって	東芝デバイス&ストレージ(株) 福場義憲氏
	LPB概要の説明	ソニーLSIデザイン(株) 村岡利治氏
14:00-14:15	LPBフォーマット国際標準改訂、教育プログラム、普及状況について	富士通アドバンストテクノロジ(株) 大塚　育生氏
	昨年末、IEEE 2401-2015の改定案が承認され、IEEE 2401-2019が出版されました。当日はそのご報告と、昨年9月のワークショップでご意見をいただいた、普及・教育プログラムの準備状況についてお話しします。
追加調整中	CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張	(株)図研小林由一氏
	CR-8000 Design Forceは、2013年よりLPBフォーマットへの対応を開始し、機能拡張を進めてきました。来年度の機能拡張についてご説明いたします。 LPB-Cフォーマットで提供される部品情報を、弊社ライブラリ（CDB）に一括で取り込む機能、および、LPB-Nフォーマットで提供される回路情報を基板に取り込む機能を新たに開発いたします。年内にベータ版リリース予定です。
	半導体EMCモデルとは	キヤノン(株) 林靖二氏

	半導体EMCモデルと機器のEMC特性相関について	コニカミノルタ(株) 野村毅氏

14:50-15:10	MBD対応したLPBフォーマット化へのチャレンジ	東芝デバイス&ストレージ(株) 岡野資睦氏

15:10-15:30	休憩
15:30-15:50	ユーザ事例 LPBフォーマットの活用事例

15:50-16:10	電源回路のIBISモデル化へのチャレンジ	ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田和之氏

16:10-16:30	IBIS V7 Bird提案状況報告	(株)ソシオネクスト大野めぐみ氏
	2017年から取り組んできた On Die De-capモデルのIBIS化の提案は2019年3月にBIRD198として登録されました。登録後は、V7以降のIBISモデルとして正式採用されるようIBIS Open ForumとBIRD198の議論を続けてきました。今回、IBISへの正式採用に向けてのIBIS Open Forumとの議論の内容と状況についてご報告致します。
16:30-17:20	【招待講演】システム設計のためのSパラメタモデリングに関する考察 (仮題)	日本シノプシス合同会社三堂哲寿氏

	17:20-17:30	連絡事項

【懇親会】(1745 から)

会場

2019-1-12

第11回LPBフォーラム開催のご案内

2019年3月８日(金）第11回LPBフォーラム開催

日時 : 2019年3月8日（金）13:30~17:00 (13:00より受付)
会場　：一般社団法人電子情報技術産業協会
- 〒100-0004　東京都千代田区大手町1-1-3　大手センタービル4階
参加費用：無料
懇親会費用：2,000円
参加申し込み：https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread13.htm

LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも11回目を迎えることになりました。

これまでJEITA半導体＆システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め、現在はそれを受け次のバージョンへの改良が進んでおります。本フォーラムではそれら設計エコシステム構築・発展を目指す各社事例、普及を加速させる部品ベンダーの取り組み、EDAの自動化技術、LPBフォーマットの改良状況など最新情報を紹介します。奮ってご参加ください。

プログラム概要

開会の挨拶
LPBフォーマットの概要
IEEEに提案中のVersion 3(IEEE2401-2020)の概要について説明します
LPB普及状況
部品ベンダーおよびEDAのLPBフォーマット対応状況を紹介します
LPB活用設計事例
半導体およびセットメーカーによるLPB活用設計事例を紹介します。資料配布できない事例もありますので、ぜひフォーラムにご参加ください。
モデリンググループ活動報告
IBISを使った新たなシミュレーション事例を紹介する予定です
招待講演
プログラム調整中です。詳細が決まり次第、発表します
電源、熱、ESDに対するLPB対策提案
【懇親会】　(17:15～)

会場

2018-9-23

LPBデザインキット V2.2を公開します

LPBデザインキットがPython3.7+PySide2, PyQt5に対応しました。従来のPython3.4+PySideでも動作します。

ダウンロードはこちらから

新規にLPBデザインキットの開発環境をインストールする場合

デザインキットに添付されているLPBDesignKit_DevelopersNote.pdfを参照して環境設定を行ってください。

既にLPBデザインキットの開発環境をインストールしている場合

追加でQt.pyモジュールをインストールして下さい。

pip install Qt.py

Anacondaを使用している場合

Python 3.6ベースのAnacondaを使用してください。LPBデザインキットはAnaconda 5.2 for Linux で動作確認をしています。