第10回LPBフォーラム開催

2018年3月9日  第10回LPBフォーラム 2018年3月9日(金)に第10回LPBフォーラムを開催いたします。 第10回 LPBフォーラム 開催日時:2018年3月9日(金)13:30~17:30 (開場:13:00) 場  所:一般社団法人 電子情報技術産業協会 〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル 409 – 411 懇親会:17:30〜(¥2,000、当日集金します) プログラム概要【予定】 13:30- 開催にあたって 東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 氏 13:40- LPBフォーマットの概要 ソニーLSIデザイン(株) 村岡 氏 14:00- LPBデザインキット 東芝デバイス&ストレージ(株) 青木 氏 14:20- 村田製作所によるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~ 村田製作所 五嶋 氏、 ANSYS 渡辺 氏、 Mentor 門田 氏 14:50- ついに北米市場も動き出した!CadenceがLPBをサポートへ Cadence 人見 氏 15:05- LPBフォーマット 国際標準改訂 ルネサス(株) 永野 氏 15:25- 休憩 15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法 (株)リコー 村田 氏、 ルネサス(株) 坂田 氏 15:55- [ユーザ事例1] ANSYS&図研環境におけるLPBフォーマットを使用したシミュレーションモデル化検証 セイコーエプソン(株) 眞篠 氏 16:10- [ユーザ事例2]LPBフォーマットの活用事例 (株)ソシオネクスト 大野 氏 16:25- [ユーザ事例3]フロントローディングのための熱を含んだ回路設計 -LPB-アナログ熱設計への対応- ローム(株) 瀧澤 氏 16:50- まとめ、連絡事項 懇親会(17:30〜) LPBフォーラム夜の部:DDR4設計セミナー概要     JPCA 益子 氏 申し込み 下記URLより申し込みください。 http://www.lpb-forum.com/lpbforum10-registration/ 場所